Особливості монтажу та складання друкованих плат.

В. Павленко

doi:10.36910/6775-2524-0560-2021-44-07

В. Павленко Український науково-дослідний інститут спеціальної техніки та судових експертиз Служби безпеки України https://orcid.org/0000-0003-2303-0993

DOI: https://doi.org/10.36910/6775-2524-0560-2021-44-07

Ключові слова: друкована плата; в’язка пластинка; термін використання; випадкова вібрація; послаблення вібрації.

Анотація

У статті було досліджено друковану плату, створену за допомогою багатошарових еластичних акрилових стрічок, щоб збільшити ресурс зносостійкості паяних з'єднань електронних пакетів шляхом послаблення вібрації в середовищі випадкових вібрацій. Визначено, що основним недоліком цієї концепції є її неможливість встановити електронні деталі на площі поверхні зовнішнього шару друкованої плати. Для ефективного просторового розміщення електроніки в цій роботі пропонується нова версія високодіючої друкованої плати з багатошаровими стрічками, посилена на тонкому металевому ребрі жорсткості, окремо від друкованої плати. Ця концепція забезпечує ефективне використання зони друкованої плати для монтажу електронних деталей, а також можливість послаблення вібрації.

Посилання

Raviteja, T.,Vedaraj I. An introduction of autonomous vehicles and a brief survey. J. Crit. Rev. –2020. – №7 – P. 196–202.

Boubeta-Puig J.,Moguel E., Sánchez-Figueroa F., Hernández J., Preciado J.C. An autonomous UAV architecture for remotesensing and intelligent decision-making. IEEE Internet Comput.–2018. –№22. – Р. 6–15.

Curzi G.,Modenini D., Tortora P. Large constellations of small satellites: A survey of near future challenges and missions.Aerospace. –2020. –№7. 133р.

Yoon S.W., Petrov B., Liu K. Advanced wafer level technology: Enabling innovations in mobile, IoT and wearable electronics. InProceedings of the 2015 IEEE 17th Electronics Packaging and Technology Conference (EPTC), Singapore, 2–4 December. – 2015. –Р. 1–5.

Fenske M.T. The development of lightweight electronics enclosures for space applications. SAMPE J. –1999. –Р. 25–34.

García-Pérez A.,Ravanbakhsh A.,Sorribes-Palmer F., Alonso G. Structural shock verification by numerical analysis of the EPD payload units on board Solar Orbiter spacecraft. Acta Astronaut. –2020. –Р. 282–292.

Xie D., Wu Z., Hai J., Economou M. Reliability enhancement of automotive electronic modules using various glues. InProceedings of the IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), San Diego, CA, USA, 29 May–1 June. –2018. –Р. 1–7.

Suhir E.,Ghaffarian R. Flip-Chip (FC) and Fine-Pitch-Ball-Grid-Array (FPBGA) underfills for application in aerospaceelectronics—Brief review. Aerospace. –2018. –Р. 74.

Grieu M.,Massiot G., Maire O.,Chaillot A., Munier C., Bienvenu Y., Renard J. Durability modelling of a BGA componentunder random vibration. In Proceedings of the 9th International Conference on Thermal, Mechanical and Multiphysics Simulationand Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems (EuroSimE), Freiburg im Breisgau, Germany, 20–23 April. – 2008. –Р. 1–8.

Lall P.,Pandurangan A.,Dornala K.,Suhling J., Deep J. Effect of shock angle on solder-joint reliability of potted assemblies under high-G shock. In Proceedings of the 19th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm), Orlando, FL, USA, 21–23 July. – 2020. –Р. 1–12.

Xiao W., Yu S., Liu L., Zhang F. Vibration reduction design of extension housing for printed circuit board based on particledamping materials. Appl. Acoust. –2020. –Р. 1–16.

Yeo H.C., Guo N., Du H., Chen M. Active vibration control of the print circuit boards using piezoelectric bimorphs.Key Eng. Mater. –2007. –Р. 1081–1084.

Veeramuthuvel P., Shankar K.,Sairajan K.K. Application of particle damper on electronic packages for spacecraft. Acta Astronaut. –2016.Р. 260–270.

Vibration Attenuation PID Damper Part Numbers. Режим доступу: https://topline.tv/Vibration_Damping.html (дата звернення: 18.10.2021).

Zhou X.D.,Xiong C.W. Study on vibration and damping of printed circuit boards treated with partial constrained dampinglayer. Adv. Mater. Res. –2014. –Р. 590–594.

Fang Z., Zheng L. Topology optimization for minimizing the resonant response of plates with constrained layer dampingtreatment. Shock. Vib. –2015. –Р.376-385.

Park T.Y., Shin S.J., Park S.W., Kang S.J., Oh H.U. High-damping PCB implemented by multi-layered viscoelastic acrylic tapes for use of wedge lock applications. Eng. Fract. Mech. –2021.–241р.

Steinberg, D.S. Vibration Analysis for Electronic Equipment, 3rd ed.; John Wiley & Sons Inc.: New York, NY, USA, 2000.

IPC-9701A. Performance Test Methods and Qualification Requirements for Surface Mount Solder Attachments; Association ConnectingElectronics Industries (IPC): Bannockburn, IL, USA. – 2006.

ECSS-E-HB-32-21A. Space Engineering: Adhesive Bonding Handbook; European Cooperation for Space Standardization (ECSS):Noordwijk, The Netherlands. – 2011.